2022-05-19
（一）国际方面
ICInsights：去年中国大陆半导体企业总销售额全球市场占比为4%：近日知名半导体分析机构ICInsights对《2022年麦克林报告》做了第二季度更新，报告显示2021年美国半导体企业无论IDM、Fabless和半导体总销售额均处于全球领先位置。
2021年，美国力量体育官网
占据了全球半导体市场销售总额(IDM和Fabless销售额的总和)的54%，其次是韩国力量体育官网
，占据22%的份额。我国台湾地区半导体力量体育官网
凭借其Fabless的良好表现占全球半导体销售额的的9%，而欧洲和日本分别为6%，这也意味着中国台湾地区半导体企业在2020年以来的半导体行业市场份额首次超过欧洲。中国大陆的Fabless企业市场销售份额占比为9%，IDM低于1%,总销售份额占比为4%。
SIA：2月全球半导体销售额同比增长32.4%，中国市场继续领跑：半导体行业协会(SIA)4月5日报告显示，2022年2月全球半导体行业销售额为525亿美元，较2021年2月同比增长32.4%,较2022年1月环比增长3.4%。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“全球半导体销售在2月份保持强劲，连续11个月同比增长超过20%。”
Knometa：2021年全球晶圆总产能Top5企业承包56%：调研机构KnometaResearch《2022年全球晶圆产能报告》显示，2021年全球晶圆总产能的57%由前五大力量体育官网
(三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠/西部数据)承包，意味着该行业“头重脚轻”的竞争格局进一步深化。
SEMI：8英寸产能将在2020年-2024年间激增21%以缓解供需失衡：SEMI在其《200毫米晶圆厂展望报告》(200mmFabOutlookReport)中表示，从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提高120万片，即21%，达到每月690万片的历史新高。
SEMI：去年中国大陆半导体制造设备销售额同比增58%，至296亿美元：SEMI最新《全球半导体设备市场统计报告》显示，2021年全球半导体制造设备销售额较2020年激增44%至1026亿美元，创历史新高，中国大陆地区再次成为最大市场，增长58%至296亿美元，连续第四年增长。
ICInsights：随着10家新晶圆厂投产，预计2022年晶圆产能将攀升8.7%：4月21日，ICInsights近日发布报告指出，过去五年，晶圆产能年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5%。预计2022年IC行业产能增长8.7%，这些产能主要来自计划于今年新增的10家新的300mm晶圆厂（比2021年增加的少3座）。预计最大产能增幅将来自SK海力士和华邦电子的大型新内存晶圆厂，以及来自全球最大的纯晶圆代工厂台积电的三个新晶圆厂。其他新的300mm晶圆厂包括华润微电子的功率半导体晶圆厂；士兰微电子的功率分立器件和传感器工厂；TI的RFAB2模拟设备厂；ST/Tower的混合信号、功率、射频和代工工厂；以及中芯国际用于代工业务的新工厂。
（二）国内方面
确保产业链不“断链” 66家半导体力量体育官网
将率先复工复产：4月16日，上海市经信委发布了《上海市工业企业复工复产疫情防控指引（第一版）》，公布了第一批重点企业“白名单”，中芯国际、华虹宏力、飞凯材料、凯世通（万业企业子力量体育官网
）、新傲科技（沪硅产业子力量体育官网
）、盛美上海、彤程电子（彤程新材子力量体育官网
）等66家半导体力量体育官网
名列其中。
产业瓶颈陆续突破，多家光刻胶厂商有序扩建产能：从市场需求的角度来看，受全球市场需求增长、逆全球化所带来的国产替代趋势影响，国内客户急速成长。以中芯北方为例，截止目前12英寸晶圆产能达到12万片/月，对国内整体市场需求的满足度只有5％，急需迅速规划产能。中芯北方2025年应力争满足国内总产能需求的30％，总产能扩充至70万片/月以上。
受益于晶圆厂的扩产投产驱动光刻胶市场需求快速增长，本土光刻胶厂商将会进一步分享晶圆厂扩产的“蛋糕”。据第三方数据显示，2021年全球半导体光刻胶市场约19亿美元；2020年中国半导体光刻胶市场约3.5亿美元，随着国内晶圆代工产能的不断提升，预计2025年有望达到100亿元人民币。
海关总署：一季度我国进口机电力量体育官网
1.71万亿元：4月13日，海关总署力量体育官网
发言人、统计分析司司长李魁文表示，一季度，我国进口机电力量体育官网
1.71万亿元，增长2.7%，占进口总值的40.8%，其中集成电路自动数据处理设备及其零部件、电动载人汽车进口分别增长12.4%、14.9%和15.7%。
《广州市战略性新兴产业发展“十四五”规划》，做强半导体与集成电路产业：近日，《广州市战略性新兴产业发展“十四五’规划》印发，明确构建“3+5+X”战略性新兴产业体系。其中提到，做强半导体与集成电路产业。围绕整机系统应用需求，重点发展高端半导体元器件、集成电路设计业和封装测试业。积极发展第三代半导体芯片，加快推进电子设计自动化(EDA)等设计软件的国产化和引领创新，布局建设较大规模特色工艺制程生产线。
芯片保供稳价压力加大：4月23日，在中国工业经济联合会举办的“2022年经贸形势报告会，工信部辛国斌副部长表示，供给侧约束持续显现，芯片结构性短缺仍在延续，一些国际大厂芯片交货期延长到30周以上，持续制约汽车以及消费类电子力量体育官网
的产能释放。下一步工信部将抓实落细重点产业链供应链企业的“白名单”制度，加强部省协同和跨区域协调，集中资源优先保障集成电路等重点行业企业复工复产。继续实施汽车芯片攻坚行动，全力提升芯片供给能力，推进龙头企业强链补链。加强关键核心技术攻关，聚焦行业急需的关键共性技术，继续布局建设一批国家制造业创新中心，促进产业集群和产业链聚集，使制造业上下游创新形成联动、协同效应，加速科研成果转移扩散和商业化应用。
工信部运行监测局：一季度全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.7%：4月29日，工信部运行监测局公布2022年一季度电子信息制造业运行情况。一季度，全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.7%，比2020年和2021年两年同期平均增速高0.3个百分点。主要力量体育官网
中，手机产量3.6亿台，同比下降0.8%，；微型计算机设备产量1亿台，同比下降2.5%；集成电路产量807亿块，同比下降4.2%。规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长11.4%，其中，我国出口笔记本电脑4736万台，同比下降11.4%；出口手机2亿台，同比下降16.9%；出口集成电路703亿个，同比下降4.6%。规模以上电子信息制造业实现营业收入33791亿元，同比增长9.5%；营业成本29546亿元，同比增长10.2%；实现利润总额1433亿元，同比增长2.8%，扭转1-2月份负增长态势，营业收入利润率为4.2%。